全球硅晶圆市场集中度高 大尺寸成为行业发展趋势

  硅晶圆是大约1毫米厚的硅薄片，由高纯度硅制成。半导体产业内涵丰富，涵盖材料至芯片，其中硅晶圆是制造半导体产品的核心材料。近年来，随着电子工业的飞速发展，以及市场需求持续释放，我国成为全球半导体生产国和消费大国，在硅晶圆领域，由于我国起步较晚，硅晶圆自给率较低，特别是直径较大的硅晶圆。  从晶圆材料发展历程来看，第一代晶圆材料是以锗、硅等为主，第二代晶圆材料是以砷化镓、磷化铟等为主，第三代晶圆材料是以氮化镓、碳化硅等为主，目前硅仍然是大部分晶圆的主要材料。从晶圆尺寸发展历程来看，晶圆经历了4英寸、8英寸以及12英寸等，自2008年以来，12英寸晶圆逐渐代替8英寸晶圆成为市场主流，12英寸晶圆市场需求来自智能手机、服务器、固态硬盘等领域，8英寸晶圆市场需求来自汽车、工业、智能手机等领域。随着制备工艺水平不断提升，未来大尺寸将成为硅晶圆行业发展趋势。硅晶圆销售的市场也越来越好了，所以可以好好分析下现在的市场情况。