硅晶圆销售代工价格2022年或将全面调涨

近年来，半导体行业硅晶圆销售下游应用市场需求旺盛，受半导体设备不足传导，晶圆代工厂产能持续供不应求，晶圆代工价格再度被引起关注。曾有硅晶圆销售代工业者指出，2022年上半年产能都已被客户预订一空，下半年逾九成产能也已卖完，订单能见度已看到2022年下半年。

据报道，2021年继台积电调涨2022年晶圆代工价格10-20%后，联电、力积电、世界先进等硅晶圆销售代工厂已陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨硅晶圆销售价格，估将续涨8%-10%，部分热门制程涨幅则超过1成，2022年硅晶圆代工价格或将全面调涨。

由于芯片短缺问题至今仍未得到有效缓解，保守估计将延续到2023年之后。目前超过半数晶圆代工厂客户选择签订2-3年长约，而且客户不仅没有议价的空间，更不敢随意砍单，因只要削减订单量，产能很快会被其他客户取代。目前来看，上述晶圆代工厂2022年第一季价格全面上涨已成定局，若没签订长约，价格涨幅还会更高。

从硅晶圆销售产能来看，预估2022年全球硅晶圆代工厂8寸硅晶圆年均产能将新增约6%，12寸硅晶圆将年增约14%，其中12寸晶圆新增产能逾半为现今最为短缺的成熟制程。近月虽受长短料、部分终端产品拉货动能降温等干扰，引起市场疑虑，但现阶段，8寸晶圆与12寸晶圆产能仍然极其紧张。

8寸硅晶圆极缺，再涨10%-20%

半导体硅晶圆产能供不应求，8寸硅晶圆市场供给吃紧状况比12寸硅晶圆更为严重。