出货量可望连续三年创新高 硅晶圆响起“涨”声之后或面临短缺

前不久国际半导体产业协会(SEMI)发布了最新半导体硅晶圆销售出货报告，预计今年全球半导体硅晶圆销售出货面积将创新高、达近140亿平方英寸，同比增长13.9%。同时还预期，明年全球硅晶圆出货量将可望再较今年增长6.4%，2023年将达155.87亿平方英寸，2024年更将达160亿平方英寸，未来三年的出货量将逐年创下历史新高。据中时新闻网报道，硅晶圆销售产业前景看涨，可以说是板上钉钉的事。

一方面疫情时代全球对于5G、Ai、汽车等半导体需求高涨，让硅晶圆销售代工产能自去年新冠肺炎爆发以来就供不应求，报价持续调涨已一年有余。而下游景气度高，对于上游半导体业最关键原材料的硅晶圆销售产业来说，无疑是最强劲的驱动。

为了满足市场需求，全球硅晶圆产能扩充加速进行，据统计至明年底，全球共将有29座新建晶圆厂，从2019年至2022年，全球半导体晶圆厂将自957座提升到1011座，届时随产能开出，可望支撑硅晶圆出货维持高水平。

另一方面，由于硅晶圆销售企业少有意愿积极扩厂，造成供给端吃紧。从硅晶圆销售大厂资本支出的数据来看即可略知一二，由于全球硅晶圆销售产业2007年曾因大幅扩产，供过于求导致价格崩跌、许多企业退出市场的情况，故多年来硅晶圆厂对于扩产多持保守态度，从2019年到2021年之间各大厂资本支出平稳、皆无大规模的扩产动作，即便今年市场火热亦是如此。

而随着需求量持续看涨，硅晶圆销售企业各个订单爆满，并响起涨声。全球龙头大厂信越化学今年四月就针对硅晶圆销售相关产品调涨售价达10-20%，而回顾信越化学上一次涨价，是2018年的一月，时隔三年多以来的再次涨价，显示市场需求紧俏。而信越化学在上半年的法说会上也进一步提及，根据半导体厂商的设备扩产计划等情况来看，预计最快2022年下半年、最迟2023年起大尺寸硅晶圆销售将面临短缺。