中文
|
English
搜索
首页
关于我们
返回
公司概况
公司资质
公司业务
返回
硅晶圆代理
车载产品
新闻中心
联系我们
首页
关于我们
返回
公司概况
公司资质
公司业务
返回
硅晶圆代理
车载产品
新闻中心
联系我们
中文
|
English
NEWS
新闻中心
none
您当前的位置:
新闻中心
硅晶圆价格最高涨15% 产能或吃紧到2023年 代工厂加速扩产是主因
据SEMI统计,2021年第二季度全球硅晶圆出货面积环比增长6%、同比增长12%达到3534百万平方英寸,超过第一季度创下的历史新高。
全球硅晶圆市场集中度高 大尺寸成为行业发展趋势
硅晶圆是大约1毫米厚的硅薄片,由高纯度硅制成。半导体产业内涵丰富,涵盖材料至芯片,其中硅晶圆是制造半导体产品的核心材料。
半导体硅晶圆销售业务下半涨幅将进一步扩大 供不应求或将延续至2023年
今年以来包括晶圆代工厂、IDM厂、记忆体厂均产能全开运作,硅晶圆需求明显转强,随着半导体厂手中的硅晶圆库存持续下降,第二季对硅晶圆厂的采购量已见回升,然而下半年产能增幅有限。
硅晶圆销售市场将一路旺到2024年
最新消息,近日国际半导体产业协会(SEMI)发布了最新半导体硅晶圆出货报告,预估今年全球半导体硅晶圆出货面积将创新高、达近140亿平方英吋,同比增长13.9%,看好硅晶圆产业将一路旺到2024年。
防涨价!多家一线硅晶圆销售代工厂再签3年新长约
为了固料与稳定价格,业界传出,目前一线晶圆代工厂皆已和材料商新签订三年长约,借此确保生产所需的光阻液与硅晶圆等关键耗材的价格与供应量。
暂无内容
首页
<上一页
1
2
下一页>
尾页