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我国硅片需求量巨大，但大多仰赖进口，国内大部分都是硅晶圆销售公司。目前，国内也仅仅对8英寸及以下的硅晶圆制造技术有所掌握，其中小尺寸4-6英寸硅晶圆基本已自给自足，而8英寸和12英寸的自给率仍很低。
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8英寸硅晶圆代工产能自去年下半年以来就供不应求，但之前8英寸硅晶圆仍处于去库存阶段，直至今年第二季度才开始出现供应吃紧的状况，现货价也止跌回稳。
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今年以来包括硅晶圆代工厂、IDM厂、记忆体厂均产能全开运作，硅晶圆需求明显转强，随着半导体厂手中的硅晶圆库存持续下降，第二季对硅晶圆厂的采购量已见回升，然而下半年产能增幅有限。
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硅晶圆销售价格不算昂贵吧，记得上学的时候老师说硅单晶是用SiO2制备的，大自然中的SiO2就是沙子，而且根据集成电路的成本价格来看，硅晶圆的价格应该也不算贵。 晶体硅和金刚石的结构都是金刚石结构。
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我国硅片需求量巨大，但大多仰赖进口，国内大部分都是硅晶圆销售公司。目前，国内也仅仅对8英寸及以下的硅晶圆制造技术有所掌握，其中小尺寸4-6英寸硅晶圆基本已自给自足，而8英寸和12英寸的自给率仍很低。
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前不久国际半导体产业协会(SEMI)发布了最新半导体硅晶圆销售出货报告，预计今年全球半导体硅晶圆销售出货面积将创新高、达近140亿平方英寸，同比增长13.9%。
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近年来，半导体行业下游应用市场需求旺盛，受半导体设备不足传导，晶圆代工厂产能持续供不应求，晶圆代工价格再度被引起关注。曾有晶圆代工业者指出，2022年上半年产能都已被客户预订一空，下半年逾九成产能也已卖完，订单能见度已看到2022年下半年。
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半导体硅晶圆销售厂环球晶今日宣布，明年将启动扩产第三代半导体，GaN（氮化镓）及SiC（碳化硅）产能均将翻倍增长。 具体来说，SiC方面，明年公司将进一步延伸SiC制程；同时，计划在美国扩充SiC外延片产能，计划1月引进设备，新产能也已被客户抢购一空。
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目前碳化硅晶圆主要是4英寸与6英寸,而用于功率器件的硅晶圆以8英寸为主,这意味着碳化硅单晶片所产芯片数量较少、碳化硅芯片制造成本较高。
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2021-2027年中国硅晶圆产业发展现状与未来发展趋势报告,首先介绍了硅晶圆相关概念及发展环境，接着分析了中国硅晶圆规模及消费需求。
